光子集成(PIC)技术相对于目前广泛采用的分立元器件,在带宽、功耗、成本、可靠性方面优势明显,是未来光器件的主流发展方向。在新一代高速宽带接入、数据中心及5G建设驱动下,光子集成器件行业将迎来新一轮技术、产品升级,DFB激光器芯片、AWG 中招国际招标有限公司无锡分公司受某单位 委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对2023-020元器件进行其他招标,欢迎合格的供应商前来投标。 项目名称:2023-020元器件 项目编号:TC239S040 项目联系方式: 项目联系人:曾女
电子数显百分表3600M-5分辨率0.010
1、磁性材料元件。主要包括软磁材料元件、永磁材料元件、旋磁元件以及其他磁性材料元件。 2、无机功能材料及结构件。主要包括电子陶瓷元件及零部件、人工晶体元件、光纤预制棒以及其他无机功能材料元件及结构件。 3、金属功能材料元件及结构 1.2项目名称:三十所电容类元器件优选目录建设项目 1.3交货期:七专级、普军级电容器件交付周期不超过60天,其它电容器件交付周期不超 过40天。 1.4交货地点:四川省成都市高新西区新业路89号 1.5采购范围:电容类元器件,具体要求详见第五章
资金来源: 其它 招标人:吉林油田多源实业集团有限责任公司(电力器材厂) 开标时间:2023-04-21 大情字井箱式变500KVA电器元件项目公开选商公告 (资格后审) 项目编号:dysy2023-xs- dl- 013 7、电子束光电器件、声光元器件等其他光电子器件。(六)功能材料类元件、结构件及模组 1、磁性材料元件。主要包括软磁材料元件、永磁材料元件、旋磁元件以及其他磁性材料元件。2、无机功
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