2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外,不能在其它元器件下面打导通孔;3、 导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置;4、 更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用;5、 导通 1、射频电路中元器件封装的注意事项 成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行全
ET200S 接口模块151-1 DP 一套。
集成电路(ic integrated circuit)是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,封装为一整体,具有电路功能的电子元器件。 9. 其它元器件的布置: 所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直; 10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);
分立元器件 就是指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件，统称分立元件。分立元件就是功能单一、“最小”的元件，内部不再有其它元件功能单元。主动元件与被动元件之区分 国际上对电 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm
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