6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7.发热元件不 2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外,不能在其它元器件下面打导通孔;3、 导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置;4、 更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用;5、 导通
拆机原装正品黑田-派克KURODA旋转气缸PR030D-0-
■ 半导体元件: LED驱动集成电路寄生参数测试分析;变容二极管的C-VDC特性;晶体管或集成电路的寄生参数分析 ■ 其它元件: 印制电路板、继电器、开关、电缆、电池等的阻抗评估 ■ 介质材料: 金属壳体的元器件,特别注意不要与其它元器件相碰,要留有足够的空间位置。 接口相关的器件尽量靠近接口放置,背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置。 波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm (12)PCB板层分配便于简化后续的布线处理,对于一个四层PCB板(WLAN中常用的电路板),在大多数应用中用电路板的顶层放置元器件和RF引线,第二层作为系统地,电源部分放置在第三层,任何信号线
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