6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7.发热元件不 2.3射频器件的接地 表面贴射频器件和滤波电容需要接地时,为减少器件接地电感,要求:a) 至少要有 2 根线接铺地铜箔;b) 用至少 2 个金属化过孔在器件管脚旁就近接地。c) 增大过孔孔径和并联若干过孔。d) 有些元件的底部是接地的金属
三菱F940GOT-SWD-C现货五台，已测试功能OK，成色
同花顺(300033)金融研究中心5月23日讯,有投资者向友讯达(300514)提问, 贵公司网站“产品中心”栏显示有测试设备业务,请问公司是否有电子等元器件或其它种类的测试设备制造以及相关测试业务,目前业务进展以及后期的规划等。谢谢。 公司回答表 (12)PCB板层分配便于简化后续的布线处理,对于一个四层PCB板(WLAN中常用的电路板),在大多数应用中用电路板的顶层放置元器件和RF引线,第二层作为系统地,电源部分放置在第三层,任何信号线
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