PCB板背面主要发热器件也涂有白胶帮助导热。 PCB板正面一览,采用经典三段式设计,整流桥旁设有黄铜散热片帮助导热。 PCB板背面一览,设有PFC控制器,反激控制器,氮化镓开关管,贴片Y电容。 6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7.发热元件不
2、公司是国内石英晶体元器件行业的先行与引领者,设备的先进程度、生产规模和技术水平均居国内前列。 3、在光模块中,石英晶体振荡器也被广泛应用于控制其它的电子元件和芯片,保证它们的频率精度和同步性。 后市分析:该股今日触及涨停,后
原创文章，作者：admin，如若转载，请注明出处：http://cuue.cn/76230.html
其次，腐蚀。构成芯片的物质除了硅外，还有很多其它的物质。在常温下，这些物质活性不高，可以保持原有状态，对其它元器件不会产生影响。但是如果温度太高，这些物质的活性就会大大加强 数据显…
2、在光模块中,石英晶体振荡器也被广泛应用于控制其它的电子元件和芯片,保证它们的频率精度和同步性。 3、泰晶科技(603738)抓住新能源汽车、智能驾驶、车联网的发展机遇,加快车规…
AC/DC 转换是指将交流电(Alternating Current,AC)转换为直流电(Direct Current,DC)的过程,这一转换过程通常需要使用AC/DC 转换器来实…
炬光科技董秘:尊敬的投资者您好,预制金锡氮化铝衬底材料由于其尺寸小、易集成、热导率高且绝缘特性好,预制金锡焊料键合可靠性高等特点被广泛应用在光通讯领域的芯片或者器件封装应用中;公司…
6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7.发…
6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7.发…
电子元器件测试是指通过开发特定程序采集电子元器件的相关参数,从而判断电子元器件的质量是否合格;可靠性筛选试验是指利用专业设备模拟不同环境,通过采用外加应力将电子元器件成品中潜在的早…
PCB板背面主要发热器件也涂有白胶帮助导热。 PCB板正面一览,采用经典三段式设计,整流桥旁设有黄铜散热片帮助导热。 PCB板背面一览,设有PFC控制器,反激控制器,氮化镓开关管,…
PCB板背面主要发热器件也涂有白胶帮助导热。 PCB板正面一览,采用经典三段式设计,整流桥旁设有黄铜散热片帮助导热。 PCB板背面一览,设有PFC控制器,反激控制器,氮化镓开关管,…
6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7.发…