PCB板背面主要发热器件也涂有白胶帮助导热。 PCB板正面一览,采用经典三段式设计,整流桥旁设有黄铜散热片帮助导热。 PCB板背面一览,设有PFC控制器,反激控制器,氮化镓开关管,贴片Y电容。 6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7.发热元件不
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12月6日,以“共享中国机遇 共谋创新发展 共赢产业未来”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡滨湖开幕。本次芯片大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭…
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