6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7.发热元件不 2、电子元器件采购员(1名) 岗位职责: 1. 负责电子元器件的采购,熟悉电子元器件 2. 配合电子研发工程师产品询价等 岗位要求: 1. 本科以上学历,电子工程类专业 2. 具有良好的沟通及协调能力 薪酬福利:月薪5000-6000元(提供工作
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一种由传感器、逻辑控制器以及最终元件的组合组成,能实现一个或多个安全功能的系统,主要为工厂控制系统中的报警和连锁部分,对控制系统中检测的结果实施报警动作或调节或停机控制 第二节 公…
6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7.发…
压敏电阻(ZnO)实际上是一种伏安特性呈非线性的敏感元件,在正常电压条件下,这相当于一只小电容器,而当电路出现过电压时,它的内阻急剧下降并迅速导通,其工作电流增加几个数量级,从而有…
2.3射频器件的接地 表面贴射频器件和滤波电容需要接地时,为减少器件接地电感,要求:a) 至少要有 2 根线接铺地铜箔;b) 用至少 2 个金属化过孔在器件管脚旁就近接地。c) 增…
6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7.发…
美国商务部近日宣布对中兴通讯公司执行为期7年的出口禁令,再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧。中国如何突破“缺芯”之困境,走上一条国产自主可控替代化的发展之路? 缺芯之困…
1、射频电路中元器件封装的注意事项 成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行全 …
集成电路(ic integrated circuit)是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,封装为一整体,具有电路…
该计划的重点是在三星电子、SK海力士等私营企业的主导下，以2纳米制程芯片和高带宽存储芯片等尖端产品为中心，到2047年建造总计16个半导体生产设施基地。韩国产业资深观察人士金伶告诉…
PCB板背面主要发热器件也涂有白胶帮助导热。 PCB板正面一览,采用经典三段式设计,整流桥旁设有黄铜散热片帮助导热。 PCB板背面一览,设有PFC控制器,反激控制器,氮化镓开关管,…