6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7.发热元件不 PCB板背面主要发热器件也涂有白胶帮助导热。 PCB板正面一览,采用经典三段式设计,整流桥旁设有黄铜散热片帮助导热。 PCB板背面一览,设有PFC控制器,反激控制器,氮化镓开关管,贴片Y电容。右侧焊接同步整流管,降压控制器等元件、 将黄铜散热
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6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7.发…
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