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龙芯中科取得芯片专利,可灵活布局芯片外围的供电输入输出单元和信号输入输出单元 金融界2023年12月9日消息,据国家知识产权局公告,龙芯中科技术股份有限公司取得一项名为“一种芯片和电子设备“,授权公告号CN113745213B,申请日期为2020年5 此次签约的光子集成芯片项目计划总投资约26.5亿元,分两期建设。一期项目投资11.8亿元,建设年产1亿颗光子集成芯片项目,计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产;二期项目投资14.7亿元,建

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当地时间周三,超威半导体公司(AMD)举行“Advancing AI”发布会,发布了备受期待的MI300系列芯片产品,包括Instinct MI300X加速器和Instinct MI300A加速处理单元,两款新产品可用于训练和运行大型语言模型,比前代产品拥有更好的内存容量和更高 12月6日,以“共享中国机遇共谋创新发展共赢产业未来”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛(以下简称“芯片大会”)在无锡滨湖举行。 本次芯片大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台,分享创新

这个项目原是紫光成都存储器制造基地项目,也是在2017年签约,比格芯项目晚2个月。主要建设12英寸三维闪存存储器芯片生产线,并开展存储器及关联产品(模块、解决方案)研发、制造和销售 12月6日,以“共享中国机遇 共谋创新发展 共赢产业未来”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛(以下简称“芯片大会”)在无锡滨湖举行。本次芯片大会旨在为全

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