1、射频电路中元器件封装的注意事项 成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行全 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm
十字滑台，微调滑台，十字微调滑台，光学微一调滑台。实物拍摄成
其次，腐蚀。构成芯片的物质除了硅外，还有很多其它的物质。在常温下，这些物质活性不高，可以保持原有状态，对其它元器件不会产生影响。但是如果温度太高，这些物质的活性就会大大加强 压敏电阻(ZnO)实际上是一种伏安特性呈非线性的敏感元件,在正常电压条件下,这相当于一只小电容器,而当电路出现过电压时,它的内阻急剧下降并迅速导通,其工作电流增加几个数量级,从而有效
分立元器件指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件,统称分立元件。分立元件就是功能单一、“最小”的元件,内部不再有其它元件功能单元。 主动元件与被动元件的区分 国际上将电子元器 1、射频电路中元器件封装的注意事项 成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行全
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