IT 之家 1 月 28 日消息,据美国媒体报道,拜登政府即将向包括英特尔和台积电在内的顶级芯片公司提供数十亿美元的补贴,帮助他们在美国建设新的芯片制造工厂,这也是美国《芯片法案》的第三 财联社1月27日讯（编辑 牛占林）随着大选临近，拜登政府急于突出一项标志性的经济举措，预计将在未来几周内向英特尔、台积电和其他顶级半导体公司发放数十亿美元的补贴，以帮助这些公司建立新工厂，这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴。和前
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1月18日成都举办了一场集成电路产业发展大会,诸多行业优秀公司参加,左江科技旗下子公司北中芯网也受邀前往,并斩获年度锐意创新产品奖。 本次获奖产品为北中芯网自主研发的鲭鲨NE6000 DP 按WiFi芯片的应用场景主要分为三种:1、主要用于智能手机、平板和电视等需要大流量接入终端的WiFi芯片;2、物联网IoT场景;3、用于路由器的WiFi芯片。在智能手机领域,WiFi芯片主要被国际巨头高通、联发科和博通所占据;其中高通和联发科,采取的
这些补贴是530亿美元的《芯片法案》的一部分，该法旨在将先进微芯片的生产活动迁回美国本土。这项2022年的法律实施缓慢，令一些人感到沮丧。超过170家公司已经提出申请，但迄今当局只向 去年10月中旬，佳能公司宣布推出基于纳米压印的FPA-1200NZ2C，佳能表示，该设备采用不同于复杂的传统光刻技术的方案，可以制造5nm芯片。佳能表示，这套设备的工作原理和ASML的光刻机不
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