财联社1月27日讯（编辑 牛占林）随着大选临近，拜登政府急于突出一项标志性的经济举措，预计将在未来几周内向英特尔、台积电和其他顶级半导体公司发放数十亿美元的补贴，以帮助这些公司建立新工厂，这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴。和前 1月27日，媒体报道称，大选临近，拜登政府计划3月底前宣布发放价值530亿《芯片法案》的第三笔补贴，预计英特尔、台积电和其他半导体龙头公司将获得数十亿美元，来加快推进全美各地新工厂的建设。媒体报道称，这第三笔补贴和前两笔补贴有所
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这些补贴是530亿美元的《芯片法案》的一部分，该法旨在将先进微芯片的生产活动迁回美国本土。这项2022年的法律实施缓慢，令一些人感到沮丧。超过170家公司已经提出申请，但迄今当局只向 存储芯片大牛股协创数据获得156家机构调研，公司预计2023 年全年实现归母净利润2.75亿至3.10亿元，同比上年增长110.10%至136.80%。扣非净利润达 2.62亿至2.97亿元，同比上年增长122.90%至152.70%。在调研中公司透露，视频云
按WiFi芯片的应用场景主要分为三种:1、主要用于智能手机、平板和电视等需要大流量接入终端的WiFi芯片;2、物联网IoT场景;3、用于路由器的WiFi芯片。在智能手机领域,WiFi芯片主要被国际巨头高通、联发科和博通所占据;其中高通和联发科,采取的 IT 之家 1 月 28 日消息,据美国媒体报道,拜登政府即将向包括英特尔和台积电在内的顶级芯片公司提供数十亿美元的补贴,帮助他们在美国建设新的芯片制造工厂,这也是美国《芯片法案》的第三
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